印刷电路板表面处理,用于无铅焊点

 新闻资讯     |      2021-03-12 17:10    文章来源: www.nb-yunsheng.com

有几种既定的表面处理剂,它们不含铅,但具有可接受的可焊性和保质期。这些是:

有机可焊性保护剂(OSP)。这是铜上的非常薄的有机涂层,具有平坦,透明的表面效果。

浸银。铜区域镀有一层薄薄的银,留下平坦,有光泽的银色表面。

浸锡。铜区域镀有一层薄薄的锡,形成平坦,无光泽,“银色”的彩色表面。

浸金/镍。铜区域镀有镍合金,镍合金随后镀有金,以形成平坦的金色表面。

无铅焊料流平。铜垫上覆盖有一层薄薄的无铅焊料,使表面略微不均匀,呈银色。

选择上述哪种饰面将取决于组装商的具体情况。